在部件内置底板中，目前采用趋于增多的是配备已封装好的LSI及芯片型无源部件的类型。比如，部件内置底板厂商大日本印刷（DNP）的量产供货量于 2008年11月累积达到了1亿个（图）。使用裸片的类型以及在底板形成工序中嵌入无源部件型的内置底板，目前成品率较低，因而成本过高，大多不符合组装厂商的要求。

（图：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化）

　　为实现薄型化，结合使用了层结构上下非对称化、层间绝缘膜薄膜化及内置部件扁平化三种手段。该图由《日经微器件》根据大日本印刷（DNP）的数据制成。

　　今后的目标是实现组装厂商要求的高密度化。比如在手机领域，为了将RF（Radio Frequency）模块等减小至10mm见方左右，组装厂商要求20μm的微细间距和厚度为0.2mm的薄型化。为了达到这一目标，首先将推进配备已封装好的LSI及芯片型部件的部件内置底板向微细间距化及薄型化发展。之后，在该类型的底板到了难以高密度化的阶段时，会有向配备裸片及嵌入无源部件的部件内置底板过渡的可能。目前，部件内置底板厂商松下电子元器件及大日本印刷（DNP）等正在朝着这一方向推进以高密化为目标的技术开发