电子网版印刷的确是高精密度或高精细度的网版印刷。这种所谓的高精密度或高精细度绝对不是很空很虚的概念，它是需要用许多电子应用领域的印刷对象和非常具体的印刷数据去说明的。例如在CSP(chipsizepackageorchipscalepackage——芯片尺寸大小封装，芯片级封装)封装系列产品中焊球节距为1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.3mm的焊膏网版印刷；对准精度不得低于50μm的倒装芯片(FC——flipchip)、C4(controlledcollapsecomponentconnection——可控坍塌元件互连)焊料凸点的网版印刷；在晶圆凸起的网版印刷技术中，以电铸工艺所形成的晶圆凸起的金属模版开口数目达数十万个，而今天一块金属模版上的开口总数居然会超过200万个！在进行网版印刷时，晶圆上的焊盘尺寸可能小于100μm，此时要求金属模版精确定位开口及锡浆(焊膏)印刷图像的偏移量总共只允许向某一方向偏移几微米(见图1、图2、图3)；为适应厚膜多层布线及金属化线宽和节距日益缩小的高密度要求，美国杜邦(DuPont)公司推出的适宜光刻的厚膜导体浆料(7-9μm的烧结厚度)的导体线宽及节距达25μm和50μm的网版印刷；英国Kons公司的细线厚膜工艺，Au(金)导体线路线宽可达10μm，而用于网版印刷印制的Au导体浆料，导体线宽已达50μm；在高密度互连多层板芯板制造技术中精细导线／线间距，20世纪90年代末到21世纪初，它的目标已经由0.10mm线宽发展到0.08mm线宽甚至是0.05mm线宽(目前有的已达0.02mm线宽)等等。于是新型的SMT网版印刷机、高精度印制电路板网版印刷机或光电显示技术用网版印刷机、微电子技术用网版印刷机等高端网版印刷机的最新的数据图像定位系统的精密度高达±0.005mm。基于以上叙说，电子网版印刷技术的高科技属性的真实性凸现眼前，更重要的是说明了创新是高科技网版印刷技术从新的辉煌走向更加绚丽璀璨的明天的坚固基石。